NeoPhotonics公司是PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统领先的研发商及垂直整合生产商，这些产品应用于高带宽、超高速通信网络。
NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解决方案，它们可以将多达上百个离散部件集成于单块的芯片上，因而简化了光网络的部署。这种PIC技术可以满足100Gbps模块与子系统所提升的性能、可靠性与功效，同时也能降低成本与物理尺寸以适用于ROADM 模块架构。
NeoPhotonics 研发的PIC产品已经达到了网络从10Gbps升级到100Gbps而增强的性能，经济有效的ROADM模块实现了网络的智能化，并使网络延伸至室外PON装置及无线回程系统。NeoPhotonics的垂直整合设计与生产工艺体现在晶片设计、制作到组装和测试的全过程，因而能够加快产品研发周期、缩短产品投放市场的时间。
