位描述：
1、负责PCB电装工艺研发工作；
2、负责组合机柜电装工艺研发工作；
3、进行工艺能力提升和技术改造相关工作；
4、承担相关领域科研项目的申报和实施工作。
任职要求：
1、热爱电子装联工艺技术的研发工作，较强的动手操作能力；
2、熟悉电子装联标准和质量管理体系；
3、能够编制相关工艺文件，建立工艺体系，培养操作技能者优先。
1、北京中科航天人才服务有限公司有权根据岗位需求变化及报名情况等因素，调整、取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。
2、应聘人员报名材料恕不退还，我们承诺为应聘人员保密。
3、本次招聘不收取任何费用，不授权任何机构进行培训，请提高警惕，谨防受骗。
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