岗位要求：
1. 学历要求：本科及以上
2. 专业要求：机械、电子、材料等专业
3. 外语要求：英语4级及以上，或韩语精通
4. 工作经验：经验不限，有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验者优先
岗位职责：
1. 负责收集组装工程不良数据，分析不良发生原因
2. 负责分析Commonality，提出Coverage
3. 负责开发相关可视化系统
4. 负责挖掘相关改善课题并推进完成
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