Main Responsibilities and Key tasks:
1、依据产品要求,设计产品结构及3D建模;
2、负责新产品设计,评估成本,开发以及工艺优化;
3、负责对新品进行APQP策划,组织召开新产品评估会、论证会,编写;DFMEA、控制计划、工艺操作文件等;
4、进行芯片集成设计、综合与仿真验证;
5、参与产品开发过程中材料、模具、设备的验收试样工作;
6、配合其他部门人员,解决生产过程中的技术难题;
7、完成主管领导交办的其他工作。
Job Purpose:
1、负责设计新型封装产品或优化老封装产品以满足客户的要求;
2、负责新产品和新工艺的开发和验证。
Job Requirements :
1.本科学历,微电子、机械等理工科专业优先考虑;
2.熟悉半导体封装工艺、产品标准及相关原材料等优先考虑;
3.熟练运用Autocad等绘图软件;
4.工作细致,责任感强,具备良好的沟通能力,书面表达能力以及分析解决问题的能力;
5.能够承受压力,具有良好团队合作精神;
6.能够适应加班。
福利待遇:
1.工作时间:标准工时制08:30-17:30,周末双休。
2.社保公积金入职缴纳、每年健康体检、培训学习、生日福利等;
3.住宿:2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等;
4.用餐:免费提供午餐;
5.休假:法定节假日(如婚假、丧假、产假、陪产假等)带薪休假、带薪年假。
年龄要求:18-35岁
职能类别:半导体技术
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