工作职责:
模组段工艺研究员
1、负责Mini？LED？？切割，Bonding，Tuffy，Grinder工序；
2、负责对应工序不良解析，工序DOE验证，设计方案输出；
3、对接客户，促使CTQ达成；
4、研磨，切割，Bonding，Tuffy？DOE测试，建立recipe；
5、输出MP？工序设计方案，通过终端信赖性认证；
6、对应客户新技术开发，及时反馈和解决技术开发中的问题
7、模组段不良FA，并建立问题资源池；
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1、3年以上模组相关工作经验，有ACF导入，Bending改善经验；
2、良好的英语口语能力
3、良好的沟通，协调能力
4、掌握DFEMA，DOE、SPC、8D等品质工具，并能熟练运用于工作；
所需专业:材料，电子，机械
其他要求:
语言要求:英语
职能类别：半导体工艺工程师
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