岗位职责：
1..负责新产品封装的导入，跟进并解决导入过程中遇到的封装可靠性问题；
2.建立适合的工艺、测试标准等工作；
3.制定封装加工的产品作业规范、工艺流程、布线图、图印及包装要求；
任职资格：
1.化学及高分子材料相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉封装相关设备及工艺要求；
3.熟悉导热硅胶、环氧树脂等填充材料的物理特性；
4.具备相关封装技术工作经验；掌握封装设备能力、封装材料及电子元件基础知识；
5.具备良好的协调沟通能力及责任心。
年龄要求：25-45岁
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