岗位职责
1、FIB的日常使用和推护;
2、切片分析结果的报告整理;
3、产品失效分析流程建立与分析方法改善;
4、客诉品功能失效及影响功能失效品的分析;
5、厂内ORT/RA等内部验证失效品分析;
6、对失效状况进行风险预估和评估,进行必要范围内的风险预警;
7、FA资料/报告/数据库的建置与维护。
任职要求:
本科及以上,半导体相关工作经验者优先,FIB使用相关经验者优先。
职能类别:失效分析工程师(FA)
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