1、 根据APQP及技术服务的流程要求,对研发流程体系、技术服务流程进行建设、管理与优化;
2、 根据公司的研发战略,配合PM完成项目立项前的准备工作,保证研发与市场相适应;项目评审通过后,按照公司项目管理制度组织实施,定期进行项目进度跟踪,输出相关资料;
3、 根据客户需求和市场发展趋势,与PM一起,研究新产品/新技术方向,组织新产品/新技术的开发设计、试制、改进等,负责新的产品线的建立,新的产品/型号、新技术的开发工作
4、负责技术规格的制定与管理:? 根据客户需求,配合PM一起,完成产品选型工作;? 负责与芯片厂沟通开发特殊规格芯片,完成产品选型的确认;? 负责产品技术规格书的制定与管理,包含常规产品与特殊产品;? 负责现有产品/新产品/特殊订单的评审审核与对应工厂的协调安排
5、负责组织召开公司级技术研讨会,成立专项技术攻关小组,定期展开各类技术攻坚活动;指导、参与解决解决技术问题,召开技术改进分析会
6、负责技术资料库管理,包括产品/技术情报、新产品/新技术的研发和申报资料,包括并不限于失败案例、APQP过程资料;负责公司知识产权的申报和管理工作;
7、负责部门团队、人才、激励、文化的建设与落地
任职要求、
1、大学本科及以上,半导体相关专业优先
2、10年以上半导体封装相关知识,5年以上项目管理经验;
3、了解公司产品或技术的一般知识,对公司业务有较为深入的理解;
4、掌握战略管理、项目管理等基础知识和方法论;
5、熟悉半导体产品特性、应用及半体体元器件工艺流程;
6、 具有较好的人际与沟通能力、影响力、思维能力等;
7、较强的成就动机、坚韧性和团队合作意识
8、有MOSFET和PMIC项目研发及管理经验优先
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