1.组织开展新产品新工艺DOE试验,同时出具试验报告,维护现有产品并作改善;
2.熟悉封装设备,使用Minitab或JMP进行数据分析;
3.产品管控与提升产品良率,解决相关工艺问题,协助产线异常材料处理;
4.配合公司进行原辅材的导入及更换(Cost down项目)。
任职要求:
1.工作经验: 封装工艺 5年以上相关工作经验,有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验;
2.有技术团队管理能力,善于沟通处理问题。
年龄要求:25-35岁
职能类别:Web前端开发
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